[实用新型]一种晶体谐振器的封装结构

说明书

本实用新型属于晶体谐振器技术领域，具体涉及一种晶体谐振器的封装结构，包括底座，所述底座的上端固定连接有限位环一，所述底座的上端固定连接有限位环二，所述底座的上端卡接有壳体，所述壳体的外侧固定连接有铰接架，所述铰接架的右端铰接有铰接块，所述铰接块的右端固定连接有按压板，所述按压板的下端固定连接有卡块。本实用新型通过在底座的上端加设限位环一、限位环二与密封圈等结构，使得谐振器的壳体可以固定在限位环一与限位环二的内侧，在受到横向剪应力时，通过限位环一与限位环二的阻挡使壳体不会发生偏移，从而使谐振器在受到横向剪应力时不会发生损坏，并且密封圈可以保证壳体内部的密封性。

技术领域

本实用新型涉及晶体谐振器技术领域，具体为一种晶体谐振器的封装结构。

背景技术

晶体谐振器就是指用石英材料做成的石英晶体谐振器,俗称晶振.起产生频率的作用,具有稳定,抗干扰性能良好的特点,广泛应用于各种电子产品中。采用ftref指标的晶体振荡器其生产难度要高于采用ft指标的晶体振荡器,故ftref指标的晶体振荡器售价较高。负载电容：与晶体一起决定负载谐振频率FL的有效外界电容，用CL表示。

现有技术中的晶体谐振器在封装的过程中，均使用粘接或者焊接的方式，在内部的晶体板损坏后，晶体谐振器无法进行修复，导致资源的浪费，并且粘接与焊接后的谐振器在受到外界横向剪应力时，焊接点容易发生断裂，导致谐振器损坏。因此，需要对现有技术进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶体谐振器的封装结构，解决了晶体谐振器在损坏后无法修理与无法承受横向剪应力的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶体谐振器的封装结构，包括底座，所述底座的上端固定连接有限位环一，所述底座的上端固定连接有限位环二，所述底座的上端卡接有壳体，所述壳体的外侧固定连接有铰接架，所述铰接架的右端铰接有铰接块，所述铰接块的右端固定连接有按压板，所述按压板的下端固定连接有卡块，所述限位环二上开设有卡槽，所述卡槽的内侧与所述卡块的外侧卡接，所述按压板上开设有限位槽一，所述限位槽一的内部固定连接有弹簧，所述底座的内部固定套接有谐振片。

优选的，所述底座的上端粘接有密封圈，所述密封圈的上端与所述壳体的下端接触连接。

优选的，所述壳体的外侧与所述限位环二的内侧接触连接，所述壳体的内侧与所述限位环一的内侧接触连接。

优选的，所述壳体上开设有限位槽二，所述限位槽二的内部与所述弹簧的外侧固定连接。

优选的，所述谐振片的内部固定连接有连接端子，所述连接端子的上端固定连接有晶体板。

优选的，所述卡槽的数量为四个，四个所述卡槽在所述限位环二上均匀分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在底座的上端加设限位环一、限位环二与密封圈等结构，使得谐振器的壳体可以固定在限位环一与限位环二的内侧，在受到横向剪应力时，通过限位环一与限位环二的阻挡使壳体不会发生偏移，从而使谐振器在受到横向剪应力时不会发生损坏，并且密封圈可以保证壳体内部的密封性。

2、本实用新型通过在壳体上加设按压板、卡块与弹簧等结构与限位环二上的卡槽相互配合，使得壳体无需粘接与焊接，可以直接卡接在底座的上端，从而在内部的晶体板损坏后可以进行拆卸更换，可以避免造成资源的浪费，相应国家号召。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的图1的后视图；

图3为本实用新型的图1的左视图；

图4为本实用新型的图1的A部结构放大图。