[实用新型]一种晶体谐振器的封装结构

权利要求书

1.一种晶体谐振器的封装结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端固定连接有限位环一(2)，所述底座(1)的上端固定连接有限位环二(3)，所述底座(1)的上端卡接有壳体(4)，所述壳体(4)的外侧固定连接有铰接架(6)，所述铰接架(6)的右端铰接有铰接块(7)，所述铰接块(7)的右端固定连接有按压板(8)，所述按压板(8)的下端固定连接有卡块(10)，所述限位环二(3)上开设有卡槽(9)，所述卡槽(9)的内侧与所述卡块(10)的外侧卡接，所述按压板(8)上开设有限位槽一(11)，所述限位槽一(11)的内部固定连接有弹簧(12)，所述底座(1)的内部固定套接有谐振片(14)。

2.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器的封装结构，其特征在于：所述底座(1)的上端粘接有密封圈(5)，所述密封圈(5)的上端与所述壳体(4)的下端接触连接。

3.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器的封装结构，其特征在于：所述壳体(4)的外侧与所述限位环二(3)的内侧接触连接，所述壳体(4)的内侧与所述限位环一(2)的内侧接触连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器的封装结构，其特征在于：所述壳体(4)上开设有限位槽二(13)，所述限位槽二(13)的内部与所述弹簧(12)的外侧固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器的封装结构，其特征在于：所述谐振片(14)的内部固定连接有连接端子(15)，所述连接端子(15)的上端固定连接有晶体板(16)。

6.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器的封装结构，其特征在于：所述卡槽(9)的数量为四个，四个所述卡槽(9)在所述限位环二(3)上均匀分布。