[实用新型]一种陶瓷芯片覆膜上料升降斜架装置有效

专利信息
申请号: 202022887618.8 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN214082342U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 苗伟峰;徐斌;张文振;孔德方;王梦寻 申请(专利权)人: 苏州禾苏传感器科技有限公司
主分类号: B29C31/08 分类号: B29C31/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种陶瓷芯片覆膜上料升降斜架装置,包括定位卡组件、载料转辊卡头组件、弹簧刹车组件、电机主动件、左侧底托台组件、油压千斤顶升降台和气动斜架上料组件,定位卡组件和左侧底托台组件分别安装在覆膜生产线前端上料装置的右侧立板和左侧立板的外侧,电机主动件的安装在左侧底托台组件上面,载料转辊卡头组件的左侧与电机主动件的转轴连接。本实用新型能够对陶瓷芯片生产用的覆膜卷料进行半自动稳定升降上料,确保覆膜卷料整体水平直线性好,上料省力安全,满足对较重覆膜卷料能够进行无需人力搬运的稳定水平上料要求,兼备刹车功能确保陶瓷芯片覆膜生产线整体生产效率高,装卸覆膜卷料方便省力安全。
搜索关键词: 一种 陶瓷 芯片 覆膜上料 升降 装置
【主权项】:
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