[实用新型]一种陶瓷芯片覆膜上料升降斜架装置

说明书

本实用新型公开一种陶瓷芯片覆膜上料升降斜架装置，包括定位卡组件、载料转辊卡头组件、弹簧刹车组件、电机主动件、左侧底托台组件、油压千斤顶升降台和气动斜架上料组件，定位卡组件和左侧底托台组件分别安装在覆膜生产线前端上料装置的右侧立板和左侧立板的外侧，电机主动件的安装在左侧底托台组件上面，载料转辊卡头组件的左侧与电机主动件的转轴连接。本实用新型能够对陶瓷芯片生产用的覆膜卷料进行半自动稳定升降上料，确保覆膜卷料整体水平直线性好，上料省力安全，满足对较重覆膜卷料能够进行无需人力搬运的稳定水平上料要求，兼备刹车功能确保陶瓷芯片覆膜生产线整体生产效率高，装卸覆膜卷料方便省力安全。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷芯片覆膜上料斜架装置领域，具体属于一种陶瓷芯片覆膜上料升降斜架装置。

背景技术

汽车氧传感器芯片在生产制作过程中，需要在陶瓷基片或芯片半成品上面铺覆流延膜层，以满足后续筛印电极层或包装铺覆保护膜层的实际需要。此时在进行连续铺覆膜层加工的过程中，需要将氧传感器芯片加工制作需要的氧传感器芯片专用覆膜卷料，安装在氧传感器芯片覆膜生产线前端的上料装置上面。普通氧传感器芯片覆膜生产线前端的上料装置，没有能够进行升降安装覆膜卷料的配套装置，通常使用人工抬扛覆膜卷料，然后在利用老虎手推车将覆膜卷料安装在芯片覆膜生产线前端的上料装置上。这种上料方式还存在以下问题：1，覆膜卷料整体水平直线性差，时常发生装料后的整卷覆膜卷料的水平中心线与主动力转轴的水平中心线错位或偏位，在后续连续覆膜生产时，覆膜会发生拧料或偏斜卷料；2，由于覆膜卷料整卷重量较重，装卸覆膜卷料不方便也不安全，容易发生压伤抬扛覆膜卷料人员的脚或手，如果生产过程中一次整卷覆膜卷料用不完，更换新型号或新规格的覆膜卷料时，需要将整个穿装覆膜卷料的料架、转辊轴和托料台等全部拆开，然后再重新安装上料，费时费力，上料效率低。为此，本实用新型提供了一种陶瓷芯片覆膜上料升降斜架装置。

实用新型内容

本实用新型提供一种陶瓷芯片覆膜上料升降斜架装置，通过对定位卡组件、载料转辊卡头组件、弹簧刹车组件、电机主动件、左侧底托台组件、油压千斤顶升降台和气动斜架上料组件的整体研发设计，解决了上述背景技术中提到的问题。同时，本实用新型能够对陶瓷芯片生产用的覆膜卷料进行半自动稳定升降上料，如果覆膜生产过程中一次整卷覆膜卷料用不完，更换新型号或新规格的覆膜卷料时，只需要将原穿载料卷轴辊推下，再推装上安装有新型号或新规格覆膜卷料的穿载料卷轴辊即可，本实用新型能够确保覆膜卷料整体水平直线性好，上料省力安全，满足对较重覆膜卷料能够进行无需人力搬运的稳定水平上料要求，兼备刹车功能确保陶瓷芯片覆膜生产线整体生产效率高，装卸覆膜卷料方便省力安全，适合在对陶瓷芯片进行在线连续覆膜包装生产时推广使用。

为实现上述目的本实用新型采用的技术方案如下：