[实用新型]一种用于芯片生产下料装置有效
申请号: | 202022821879.X | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213635933U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 毕立东 | 申请(专利权)人: | 阳信岑祥电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 张贵宾 |
地址: | 251800 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了芯片生产技术领域的一种用于芯片生产下料装置,包括支撑板,支撑板的下端边缘位置固定连接有支脚,支撑板的上端中间位置固定连接有框体,框体的上端一侧位置设置有进料机构,框体的内部顶端位置设置有导料箱,导料箱的下端一侧位置设置有出料箱,出料箱的下端设置有传送装置;进料机构包括有进料箱,进料箱的内部上端位置设置有第一混合轮,进料箱的内表面两侧位置固定连接有引导块,能够在下料过程中对物料进行充分的搅拌,在需要混合水一起下料的过程中,也能够保证水与物料之间的均匀性,能够保证后续使用的便携,具有较好的辅助性,在保证下料效率的同时,提高了物料的搅拌效率,较为实用。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 生产 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造