[实用新型]晶圆背面清洗装置有效
| 申请号： | 202022807121.0 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN214099590U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 许忠晖;王东铭;陈嘉勇;杨昱霖 | 申请（专利权）人： | 泉芯集成电路制造（济南）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李宁 |
| 地址： | 250101 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆背面清洗装置，包括清洗室，所述清洗室内设置有一旋转件，所述旋转件的中部为能够全部露出晶圆背部的待清洗区域的镂空部，所述旋转件的上表面设置有用于承托并夹紧晶圆边缘的卡盘销；所述旋转件的下方至少设置有一组间隔分布且用于喷射清洗剂的喷嘴，同一组所述喷嘴的连线在所述晶圆背部的投影过所述晶圆的旋转中心，且所述投影至少有一端抵达所述晶圆背部的待清洗区域的边缘。本实用新型所公开的晶圆背面清洗装置能够有效提高晶圆背部杂质的清洗效果，同时还能够有效提升晶圆背部杂质的清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 背面 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
