[实用新型]一种具有新型荧光粉封装结构的LED发光器件

摘要

本实用新型公开了一种具有新型荧光粉封装结构的LED发光器件，基板上设有倒梯形凹槽，且倒梯形凹槽侧壁从下至上依次设有第一梯台和第二梯台，LED发光芯片固定设置在基板上，且通过导线与基板底部电路连接，封装胶水填充在倒梯形凹槽内，且与第一梯台位置齐平，所述封装胶水A将LED发光芯片和基板底部全部覆盖，荧光粉混合胶填充在封装胶水A的上层，且与第二梯台齐平，封装胶水C填充在荧光粉混合胶的上层，且与基板侧壁上表面齐平。本实用新型使用透明的硅胶或环氧胶预先填埋在底部并形成平整的表面后，将荧光粉涂布在平整的表面后，并在外层再灌封透明的硅胶或环氧胶起到保护作用，从而形成了新的荧光粉封装结构。