[实用新型]一种芯片框架的输送结构有效

专利信息
申请号: 202022756551.4 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN213752656U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 白俊春 申请(专利权)人: 江苏晶曌半导体有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 代理人: 颜海良
地址: 221300 江苏省徐州市邳州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及片框架输送技术领域,公开了一种芯片框架的输送结构,包括机架,所述机架的内侧上端开设有滑槽,所述滑槽的内腔左右两端连接活动连接有螺纹杆,所述机架的右端固定安装有伺服电机。本实用新型通过伺服电机、螺纹杆、滑槽、滑块、气缸、负压泵、限位杆、输送块、放置槽、限位孔和负压吸盘的设置,通过输送块将芯片框架进行输送,然后启动气缸将限位杆置于限位孔内,从而能够将负压吸盘置于芯片框架的中部,进一步的增加负压吸盘与芯片框架对应精准,然后启动伺服电机和气缸,从而将芯片框架输送到工作台,通过限位杆能够有效的防止芯片框架与工作台碰撞造成芯片框架损坏,较为实用,适合广泛推广和使用。
搜索关键词: 一种 芯片 框架 输送 结构
【主权项】:
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