[实用新型]一种通信系统子元件封装背光芯片贴片粘合度检测装置有效
| 申请号： | 202022724066.9 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN213749551U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张利 | 申请（专利权）人： | 武汉科尔思通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区凤凰产业*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通信系统子元件封装背光芯片贴片粘合度检测装置，包括底板，所述底板上开设有一个槽体机构，所述槽体机构内安装有一个焊接机构，所述底板的上表面固定连接有一个升降机构，所述升降机构上固定连接有一个夹持机构，所述底板的上表面设置有一个芯片机构，所述槽体机构包括四个连接槽，四个所述连接槽均开设于底板的上表面，且四个所述连接槽呈对称状设置，本实用新型的有益效果是：该检测装置便于对背光芯片贴片安装后的粘合度进行检测，且操作方便使用简单，有效的解决了由于没专门对背光芯片贴片安装后的粘合度进行检测的装置，从而不能更精确的对背光芯片贴片粘合的粘合度进行检测等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通信 系统 元件 封装 背光 芯片 粘合 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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