[实用新型]一种通信系统子元件封装背光芯片贴片粘合度检测装置

说明书

本实用新型公开了一种通信系统子元件封装背光芯片贴片粘合度检测装置，包括底板，所述底板上开设有一个槽体机构，所述槽体机构内安装有一个焊接机构，所述底板的上表面固定连接有一个升降机构，所述升降机构上固定连接有一个夹持机构，所述底板的上表面设置有一个芯片机构，所述槽体机构包括四个连接槽，四个所述连接槽均开设于底板的上表面，且四个所述连接槽呈对称状设置，本实用新型的有益效果是：该检测装置便于对背光芯片贴片安装后的粘合度进行检测，且操作方便使用简单，有效的解决了由于没专门对背光芯片贴片安装后的粘合度进行检测的装置，从而不能更精确的对背光芯片贴片粘合的粘合度进行检测等问题。

技术领域

本实用新型涉及检测设备技术领域，具体为一种通信系统子元件封装背光芯片贴片粘合度检测装置。

背景技术

通信系统是用以完成信息传输过程的技术系统的总称，现代通信系统主要借助电磁波在自由空间的传播或在导引媒体中的传输机理来实现，而背光芯片贴片便是通信系统设备子元件中的组成部分之一。

目前，在对通信系统子元件背心芯片贴片进行安装后，通常都会对其安装后的粘合度进行检测，而由于没有专门对背光芯片贴片的粘合度进行检测的装置，因此不能更精确的得知背光芯片贴片粘合的粘合度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通信系统子元件封装背光芯片贴片粘合度检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种通信系统子元件封装背光芯片贴片粘合度检测装置，包括底板，所述底板上开设有一个槽体机构，所述槽体机构内安装有一个焊接机构，所述底板的上表面固定连接有一个升降机构，所述升降机构上固定连接有一个夹持机构，所述底板的上表面设置有一个芯片机构。

优选的，所述槽体机构包括四个连接槽，四个所述连接槽均开设于底板的上表面，且四个所述连接槽呈对称状设置，相远离的两个所述连接槽的槽底呈对称状均开设有两个螺纹孔。

优选的，所述焊接机构包括两个焊接板，两个所述焊接板分别滑动连接于相远离的两个连接槽内，两个所述焊接板的上表面对应螺纹孔的位置呈对称状均开设有两个沉头孔，四个所述沉头孔内均设有一个螺丝，且四个所述螺丝靠近螺纹孔的一端均穿过沉头孔并螺纹连接于螺纹孔内。

优选的，所述升降机构包括架体，所述架体固定连接于底板上表面的顶端，所述架体靠近连接槽一侧的侧壁上开设有一个凹槽，所述架体的上表面固定连接有一个电机，且所述电机的输出端贯穿架体的上表面并与凹槽的顶端槽壁相齐平，所述电机与凹槽顶端槽壁相齐平的输出端上固定连接有一个丝杆，且所述丝杆远离电机的一端通过轴承与凹槽的底端槽壁转动连接，所述丝杆的杆壁上螺纹连接有一个支撑块，且所述支撑块靠近凹槽槽口的一端穿过凹槽并向架体外延伸，所述支撑块位于架体外的一端固定连接有一个拉力计。

优选的，所述夹持机构包括连接板，所述连接板固定连接于拉力计的下端，所述连接板的下表面开设有一个移动槽，所述移动槽的相对槽壁之间通过轴承转动连接有一个双向丝杆，且所述双向丝杆杆壁上的螺纹关于中心点呈对称状设置，所述双向丝杆两端的杆壁上呈对称状均螺纹连接有一个移动块，且两个所述移动块靠近移动槽槽口的一端均与连接板的下表面相齐平，两个所述移动块的下表面呈对称状均固定连接有一个连接架，两个所述连接架的下表面对应其中两个连接槽的位置呈对称状均固定连接有两个L型块，且两个所述L型块靠近连接槽的一端进行连接槽内延伸，所述双向丝杆远离架体的一端固定连接有一个把手，且所述把手远离双向丝杆的一端贯穿移动槽的槽壁并向连接板外延伸。

优选的，所述芯片机构包括四个L型限位块，四个所述L型限位块均固定连接于底板的上表面，且四个所述L型限位块呈矩阵设置，四个所述L型限位块之间共同设有一个背光芯片贴片，所述背光芯片贴片的外壁与四个L型限位块的内侧壁相贴合，所述背光芯片贴片的外壁与两个L型块的内侧壁相贴合，且所述背光芯片贴片的两端通过焊接分别与两个焊接板固定连接。