[实用新型]一种通信系统子元件封装背光芯片贴片粘合度检测装置

权利要求书

1.一种通信系统子元件封装背光芯片贴片粘合度检测装置，其特征在于，包括底板(1)，所述底板(1)上开设有一个槽体机构(2)，所述槽体机构(2)内安装有一个焊接机构(3)，所述底板(1)的上表面固定连接有一个升降机构(4)，所述升降机构(4)上固定连接有一个夹持机构(5)，所述底板(1)的上表面设置有一个芯片机构(6)。

2.根据权利要求1所述的一种通信系统子元件封装背光芯片贴片粘合度检测装置，其特征在于：所述槽体机构(2)包括四个连接槽(21)，四个所述连接槽(21)均开设于底板(1)的上表面，且四个所述连接槽(21)呈对称状设置，相远离的两个所述连接槽(21)的槽底呈对称状均开设有两个螺纹孔(22)。

3.根据权利要求1所述的一种通信系统子元件封装背光芯片贴片粘合度检测装置，其特征在于：所述焊接机构(3)包括两个焊接板(31)，两个所述焊接板(31)分别滑动连接于相远离的两个连接槽(21)内，两个所述焊接板(31)的上表面对应螺纹孔(22)的位置呈对称状均开设有两个沉头孔(32)，四个所述沉头孔(32)内均设有一个螺丝(33)，且四个所述螺丝(33)靠近螺纹孔(22)的一端均穿过沉头孔(32)并螺纹连接于螺纹孔(22)内。

4.根据权利要求1所述的一种通信系统子元件封装背光芯片贴片粘合度检测装置，其特征在于：所述升降机构(4)包括架体(41)，所述架体(41)固定连接于底板(1)上表面的顶端，所述架体(41)靠近连接槽(21)一侧的侧壁上开设有一个凹槽(42)，所述架体(41)的上表面固定连接有一个电机(43)，且所述电机(43)的输出端贯穿架体(41)的上表面并与凹槽(42)的顶端槽壁相齐平，所述电机(43)与凹槽(42)顶端槽壁相齐平的输出端上固定连接有一个丝杆(44)，且所述丝杆(44)远离电机(43)的一端通过轴承与凹槽(42)的底端槽壁转动连接，所述丝杆(44)的杆壁上螺纹连接有一个支撑块(45)，且所述支撑块(45)靠近凹槽(42)槽口的一端穿过凹槽(42)并向架体(41)外延伸，所述支撑块(45)位于架体(41)外的一端固定连接有一个拉力计(46)。

5.根据权利要求1所述的一种通信系统子元件封装背光芯片贴片粘合度检测装置，其特征在于：所述夹持机构(5)包括连接板(51)，所述连接板(51)固定连接于拉力计(46)的下端，所述连接板(51)的下表面开设有一个移动槽(52)，所述移动槽(52)的相对槽壁之间通过轴承转动连接有一个双向丝杆(53)，且所述双向丝杆(53)杆壁上的螺纹关于中心点呈对称状设置，所述双向丝杆(53)两端的杆壁上呈对称状均螺纹连接有一个移动块(54)，且两个所述移动块(54)靠近移动槽(52)槽口的一端均与连接板(51)的下表面相齐平，两个所述移动块(54)的下表面呈对称状均固定连接有一个连接架(55)，两个所述连接架(55)的下表面对应其中两个连接槽(21)的位置呈对称状均固定连接有两个L型块(56)，且两个所述L型块(56)靠近连接槽(21)的一端进行连接槽(21)内延伸，所述双向丝杆(53)远离架体(41)的一端固定连接有一个把手(57)，且所述把手(57)远离双向丝杆(53)的一端贯穿移动槽(52)的槽壁并向连接板(51)外延伸。

6.根据权利要求1所述的一种通信系统子元件封装背光芯片贴片粘合度检测装置，其特征在于：所述芯片机构(6)包括四个L型限位块(61)，四个所述L型限位块(61)均固定连接于底板(1)的上表面，且四个所述L型限位块(61)呈矩阵设置，四个所述L型限位块(61)之间共同设有一个背光芯片贴片(62)，所述背光芯片贴片(62)的外壁与四个L型限位块(61)的内侧壁相贴合，所述背光芯片贴片(62)的外壁与两个L型块(56)的内侧壁相贴合，且所述背光芯片贴片(62)的两端通过焊接分别与两个焊接板(31)固定连接。