[实用新型]一种改善金面异常的治具有效

专利信息
申请号: 202022721728.7 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN213485257U 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 陈军民;徐承升;廖发盆;王海平;夏军 申请(专利权)人: 东莞市科佳电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/40;C23C18/42
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 卞华欣
地址: 523932 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及线路板加工治具技术领域,尤其是指一种改善金面异常的治具,包括外框架以及内架体,所述外框架的两侧设置有挡板,所述挡板内部设置有等间隔分布的夹槽,所述外框架设置有底座,所述底座的四周连接有支撑柱,所述支撑柱的顶端设置有上盖,所述上盖设置有等间隔的长条口,所述上盖内侧与所述内架体连接,所述内架体包括多组间隔杆组,每组间隔杆组均包括多个等间隔分布间隔杆,所述多个间隔杆底部纵向连接有多个托板。本实用新型结构新颖,设计巧妙,两侧夹槽对产品进行限位,并且拉直产品保证其表面平整,间隔杆对产品前后方向进行限位,底部多个托板撑托住产品的下端,形成产品的放置平台,保证了金面氧化还原反应的完全。
搜索关键词: 一种 改善 异常
【主权项】:
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