[实用新型]可挠式芯片直接封装的车灯模块有效
| 申请号： | 202022647307.4 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN213930761U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 李劲梁 | 申请（专利权）人： | 欧普特光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S41/141 | 分类号： | F21S41/141;F21S41/19;F21S41/50;F21S45/47;F21W102/13;F21W107/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 董京杜;张静汝 |
| 地址： | 中国台湾新北市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种可挠式芯片直接封装的车灯模块，包括：一基板，其呈可挠性的软性设置；复数发光组件，其通过芯片直接封装(Chip On Board,COB)制程以封装并数组设置于该基板的一端面；借此，本实用新型通过基板呈可挠性的软性设置，可因应车灯的形状及状态进行设置，并可将光源均匀分布于车灯，以提升车灯设计的自由度，并可增进于照明时的光线均匀度及饱和度；此外，配合于基板设置荧光层，以令光线可由荧光层而均匀出光，并可兼具其良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠式 芯片 直接 封装 车灯 模块 | ||
【主权项】：
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