[实用新型]一种用于半导体膜状扩散源的半自动裁切设备有效
| 申请号： | 202022640040.6 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN213617132U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;王锡康;姜兰虎;乔建明 | 申请（专利权）人： | 山东芯源微电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/44 | 分类号： | B26F1/44;B26D5/12;B26D5/06;B26D7/02;B26D7/26;B26D7/20 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 张贵宾 |
| 地址： | 250200 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及了一种用于半导体膜状扩散源的半自动裁切设备，包括底座、横梁装置、Z轴装置、液压站、控制系统和手动操控盒；底座包括光滑平整的工作台面，工作台面用于承载大块半导体膜状扩散源；Z轴装置包括安装板、液压缸和裁切刀具，液压缸的活塞杆沿Z轴伸缩动作；裁切刀具包括刀具安装头、刀具、压片和回弹结构；刀具用于将待加工的大块半导体膜状扩散源切割为圆片状的半导体膜状扩散源成品，压片通过回弹结构与刀具安装柱相连，用于按压刀具正对区域中的半导体膜状扩散源；液压缸通过电磁阀和液压管与液压站相连，液压缸的动作通过手动操控盒进行控制。采用本技术方案，可以使加工原料的利用率最大化、降低连续生产的次品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 扩散 半自动 设备 | ||
【主权项】：
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