[实用新型]一种具有批量打孔的柔性电路板加工设备有效

专利信息
申请号: 202022617385.X 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN213522546U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 李志 申请(专利权)人: 深圳博诚信电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 代理人: 刘海军
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种具有批量打孔的柔性电路板加工设备,包括支撑架体,所述支撑架体上设置有导向板,所述导向板上设置有一个以上的导向孔,所述导向孔内上下活动设置有导向杆,所述导向板上方的支撑架体上设置有升降机构,所述升降机构的输出端和所述导向杆上端固定连接,所述导向板下表面设置有顶杆,所述顶杆上下活动套设有套体,所述导向杆下端和所述套体固定连接,所述升降机构下方的支撑架体上连接有用于输送柔性电路板材料的输送机构,本实用新型解决了现有柔性线路板材料加工时的不便,能对柔性电路板进行连续性的打孔处理,增加了工作效率,自动将被切割的板材从刀具内顶出,使产量得以提供,且结构简单,使用方便。
搜索关键词: 一种 具有 批量 打孔 柔性 电路板 加工 设备
【主权项】:
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