[实用新型]一种多层级立式石英舟有效
| 申请号： | 202022616172.5 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN215771085U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张忠恕;王连连;赵鹤;陈强;于洋;冯继瑶;张娟;边占宁;孙云涛;李宝军;张连兴;王建立 | 申请（专利权）人： | 北京凯德石英股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种多层级立式石英舟，包括上端板、下端板、上开槽棒、下开槽棒、第一环片、第二环片、第一石英钉、第二石英钉，所述上端板与下端板之间焊接有上开槽棒、下开槽棒，所述上开槽棒、下开槽棒外围固定焊接有固定柱、上端板与下端板，所述上开槽棒、下开槽棒内设置有第一环片、第二环片，所述第一环片、第二环片上通过粘接固定连接有第一石英钉、第二石英钉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 立式 石英 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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