[实用新型]一种合框撕胶一体机传感器安全防护装置有效
| 申请号： | 202022609235.4 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN213042886U | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 苏杨生;许秀真;刘明群;孟强 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体制造领域内的一种合框撕胶一体机传感器安全防护装置，包括活动连接在机台上的合框支架，合框支架上设置有安装支架，所述安装支架包括与合框支架相固定的内侧杆，与内侧杆相对应地设置有外侧杆，内侧杆和外侧杆之间设置有两根左右对应的连接杆，所述内侧杆和外侧杆的前侧均沿长度方向间隔设置有若干传感支架，传感支架上安装有传感器，所述外侧杆前侧对应设置有保护罩，保护罩包括竖直设置的保护板，保护板的左右两侧均一体设置有L形连接部，两个连接部分别与外侧杆的相应端固定连接，各传感器均位于保护板沿连接杆轴线方向的投影区域之内。本实用新型能够避免操作人员在更换胶膜时易触碰到合框区域侦测传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合框撕胶 一体机 传感器 安全 防护 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
