[实用新型]一种合框撕胶一体机传感器安全防护装置有效
申请号: | 202022609235.4 | 申请日: | 2020-11-12 |
公开(公告)号: | CN213042886U | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 苏杨生;许秀真;刘明群;孟强 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 王峰 |
地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 合框撕胶 一体机 传感器 安全 防护 装置 | ||
本实用新型公开了半导体制造领域内的一种合框撕胶一体机传感器安全防护装置,包括活动连接在机台上的合框支架,合框支架上设置有安装支架,所述安装支架包括与合框支架相固定的内侧杆,与内侧杆相对应地设置有外侧杆,内侧杆和外侧杆之间设置有两根左右对应的连接杆,所述内侧杆和外侧杆的前侧均沿长度方向间隔设置有若干传感支架,传感支架上安装有传感器,所述外侧杆前侧对应设置有保护罩,保护罩包括竖直设置的保护板,保护板的左右两侧均一体设置有L形连接部,两个连接部分别与外侧杆的相应端固定连接,各传感器均位于保护板沿连接杆轴线方向的投影区域之内。本实用新型能够避免操作人员在更换胶膜时易触碰到合框区域侦测传感器。
技术领域
本实用新型属于半导体制造领域,特别涉及一种合框撕胶一体机传感器安全防护装置。
背景技术
现有技术中,晶圆上可以集成安装若干个IC,而芯片的制造过程可分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序,而构装工序、测试工序为后段工序。晶圆在加工过程中,需要对晶圆进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀和切割等若干工序,通常采用将晶圆附在底膜上,在晶圆表面覆盖一层保护胶膜,在底膜上表面的边缘固定一个定位环,定位环作为晶圆的支撑载体,便于对晶圆进行加工,定位更加方便,防止将晶圆破坏,合框撕胶一体机是半导体行业用于合框和撕胶工艺的一种设备,能够将晶圆与底膜、定位环相固定。目前的合框撕胶一体机台的合框区域无护板遮挡,人员在更换合框胶膜时易触碰到传感器,会造成传感器损坏或侦测异常。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种合框撕胶一体机传感器安全防护装置,能够避免操作人员在更换胶膜时易触碰到合框区域侦测传感器,防止传感器损坏等异常,提高机台作业稳定性和作业效率。
本实用新型的目的是这样实现的:一种合框撕胶一体机传感器安全防护装置,包括活动连接在机台上的合框支架,合框支架上设置有用于安装传感器的安装支架,所述安装支架包括与合框支架相固定的内侧杆,与内侧杆相对应地设置有外侧杆,内侧杆和外侧杆相平行设置,内侧杆和外侧杆之间设置有两根左右对应的连接杆,连接杆与内侧杆相平行设置,所述内侧杆和外侧杆的前侧均沿长度方向间隔设置有若干传感支架,传感支架上安装有传感器,所述外侧杆前侧对应设置有保护罩,保护罩包括竖直设置的保护板,保护板的左右两侧均一体设置有L形连接部,两个连接部分别与外侧杆的相应端固定连接,所述保护板与各传感器之间留有间距,各传感器均位于保护板沿连接杆轴线方向的投影区域之内。
作为本实用新型的进一步改进,所述连接部包括连接板和固定板,连接板与保护板连为一体设置,固定板与连接板相垂直,所述保护板的左右两侧均垂直设置有定位杆,固定板上对应定位杆开设有定位孔,两根定位杆分别插入对应定位孔内,固定板与保护板相贴合设置,固定板上位于定位杆的左右两侧均设置有与外侧杆相连接的紧固螺钉。设置定位杆,便于保护罩安装时定位,更加容易安装。
作为本实用新型的进一步改进,所述外侧杆和内侧杆的截面均呈矩形。
作为本实用新型的进一步改进,所述合框支架上设置有U形抓握把手,抓握把手与保护板在竖直方向错开设置。通过抓握把手便于将合框支架从机台上整体拉出。
作为本实用新型的进一步改进,所述传感支架呈L形。
作为本实用新型的进一步改进,所述保护板的长度为550~560mm,宽度为70~80mm。该尺寸规格的保护板可以将传感器都遮挡在内侧,避免误触。
本实用新型的保护罩在安装时,先通过抓握把手将合框支架从机台上整体拉出,再将保护罩两侧的固定板的定位孔对准定位杆,并拧紧紧固螺钉,完成保护罩的安装。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:能够避免操作人员在更换胶膜时易触碰到合框区域侦测传感器,保护板与传感器之间的间距保证不会触碰到传感器,防止传感器损坏等异常,提高机台作业稳定性和作业效率。
附图说明
图1为本实用新型的俯视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造