[实用新型]一种DNA电化学芯片的连续电镀装置有效

专利信息
申请号: 202022553551.4 申请日: 2020-11-07
公开(公告)号: CN213680942U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 祝文华;徐正武;郭胜涛;陈明灿;黄扬波;邬家康 申请(专利权)人: 益阳市明正宏电子有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D21/06;C25D21/18;C25D7/12;C25D21/00;B08B9/08;B08B13/00
代理公司: 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 代理人: 徐新
地址: 413000 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型提供一种DNA电化学芯片的连续电镀装置。所述DNA电化学芯片的连续电镀装置包括:支撑架;外壳,所述外壳的底部固定于所述支撑架的顶部,所述外壳内壁的两侧之间固定连接有固定板,所述固定板的顶部固定连接有第一导向板,所述固定板的内部贯穿有排出管;安装板,所述安装板的顶部固定于所述固定板的底部,所述安装板的右侧滑动连接有滑动板,所述滑动板的内部开设有滑槽。本实用新型提供的DNA电化学芯片的连续电镀装置能够使得电镀液和残渣一同排出,减少了底部的污染,并且方便了电镀液和残渣的分离,可以对电镀液进行回收利用,节省了成本,方便了残渣的定期清理,操作简单,更加具有实用性。
搜索关键词: 一种 dna 电化学 芯片 连续 电镀 装置
【主权项】:
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