[实用新型]一种电路板密封封装结构有效
| 申请号： | 202022506199.9 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN213818325U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 刘丛新 | 申请（专利权）人： | 武汉金熙科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙) 42271 | 代理人： | 施志勇 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区汤*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电路板密封封装结构，包括电路板、安装板、固定架、伸缩架、固定杆和伸缩杆，所述电路板的顶部焊接有电子元件，所述电路板的两个对角分别开设有通孔和螺孔，所述安装板的一个对角固定安装有滑杆，所述安装板的另一个对角转动安装有固定螺栓，所述安装板的底部固定安装有固定架，所述固定架的内侧固定安装有固定杆，该电路板密封封装结构通过安装板、固定架和伸缩架能够增加对电子元件的保护，提高其安全性，通过固定杆和伸缩杆、散热孔能够对电子元件进行散热，通过导热橡胶能够提高电路板的绝缘性，并且能够防止电子元件损坏，提高电路板的使用寿命，通过固定螺栓方便对电路板进行安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 密封 封装 结构 | ||
【主权项】：
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