[实用新型]一种电路板密封封装结构有效
| 申请号： | 202022506199.9 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN213818325U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 刘丛新 | 申请（专利权）人： | 武汉金熙科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙) 42271 | 代理人： | 施志勇 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区汤*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 密封 封装 结构 | ||
1.一种电路板密封封装结构，包括电路板(1)、安装板(2)、固定架(3)、伸缩架(4)、固定杆(10)和伸缩杆(12)，其特征在于，所述电路板(1)的顶部焊接有电子元件(15)，所述电路板(1)的两个对角分别开设有通孔(7)和螺孔(9)，所述安装板(2)的一个对角固定安装有滑杆(6)，所述安装板(2)的另一个对角转动安装有固定螺栓(5)，所述安装板(2)的底部固定安装有固定架(3)，所述固定架(3)的内侧固定安装有固定杆(10)，所述安装板(2)通过固定螺栓(5)和滑杆(6)活动安装在电路板(1)的顶部，所述滑杆(6)安装在通孔(7)的内部，所述固定螺栓(5)安装在螺孔(9)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种电路板密封封装结构，其特征在于：所述固定架(3)的内部开设有滑槽(11)，所述伸缩架(4)通过弹簧(13)活动安装在固定架(3)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种电路板密封封装结构，其特征在于：所述固定杆(10)的内部开设有滑槽(11)，所述伸缩杆(12)通过弹簧(13)滑动安装在固定杆(10)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种电路板密封封装结构，其特征在于：所述固定杆(10)之间开设有散热孔(8)。
5.根据权利要求1所述的一种电路板密封封装结构，其特征在于：所述伸缩杆(12)通过导热橡胶(16)与电子元件(15)接触。
6.根据权利要求1所述的一种电路板密封封装结构，其特征在于：所述电路板(1)的顶部开设有凹槽(14)，所述凹槽(14)的形状为“口”字型，所述凹槽(14)设置在伸缩架(4)的正下方。
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