[实用新型]一种电路板密封封装结构有效
| 申请号: | 202022506199.9 | 申请日: | 2020-11-03 |
| 公开(公告)号: | CN213818325U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
| 发明(设计)人: | 刘丛新 | 申请(专利权)人: | 武汉金熙科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙) 42271 | 代理人: | 施志勇 |
| 地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区汤*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电路板 密封 封装 结构 | ||
本实用新型提供一种电路板密封封装结构,包括电路板、安装板、固定架、伸缩架、固定杆和伸缩杆,所述电路板的顶部焊接有电子元件,所述电路板的两个对角分别开设有通孔和螺孔,所述安装板的一个对角固定安装有滑杆,所述安装板的另一个对角转动安装有固定螺栓,所述安装板的底部固定安装有固定架,所述固定架的内侧固定安装有固定杆,该电路板密封封装结构通过安装板、固定架和伸缩架能够增加对电子元件的保护,提高其安全性,通过固定杆和伸缩杆、散热孔能够对电子元件进行散热,通过导热橡胶能够提高电路板的绝缘性,并且能够防止电子元件损坏,提高电路板的使用寿命,通过固定螺栓方便对电路板进行安装。
技术领域
本实用新型涉及电路板封装技术领域,具体为一种电路板密封封装结构。
背景技术
陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、超薄线路板、超薄电路板、印刷电路板等都称为电路板,可分为单面板、双面板和多层板,现有的电路板密封封装结构中,直接将电子元件密封封装,电子元件工作时散发的热量不能排放出去,容易导致电子元件过热损坏,一些电路板上的电子元件直接露外侧,电路板在受到跌落或者受到撞击时,电子元件没有受到保护,容易造成电子元件损坏,并且灰尘容易落在电子元件上,影响电子元件的散热,容易导致电子元件损坏。
为此,本实用新型提供一种电路板密封封装结构。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种电路板密封封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型通过安装板、固定架和伸缩架能够增加对电子元件的保护,提高其安全性,通过固定杆和伸缩杆、散热孔能够对电子元件进行散热,通过导热橡胶能够提高电路板的绝缘性,防止电子元件损坏。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种电路板密封封装结构,包括电路板、安装板、固定架、伸缩架、固定杆和伸缩杆,所述电路板的顶部焊接有电子元件,所述电路板的两个对角分别开设有通孔和螺孔,所述安装板的一个对角固定安装有滑杆,所述安装板的另一个对角转动安装有固定螺栓,所述安装板的底部固定安装有固定架,所述固定架的内侧固定安装有固定杆,所述安装板通过固定螺栓和滑杆活动安装在电路板的顶部,所述滑杆安装在通孔的内部,所述固定螺栓安装在螺孔的内部。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述固定架的内部开设有滑槽,所述伸缩架通过弹簧活动安装在固定架的内部。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述固定杆的内部开设有滑槽,所述伸缩杆通过弹簧滑动安装在固定杆的内部。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述固定杆之间开设有散热孔。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述伸缩杆通过导热橡胶与电子元件接触。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述电路板的顶部开设有凹槽,所述凹槽的形状为“口”字型,所述凹槽设置在伸缩架的正下方。
本实用新型的有益效果:本实用新型一种电路板密封封装结构通过安装板、固定架和伸缩架能够增加对电子元件的保护,提高其安全性,通过固定杆和伸缩杆、散热孔能够对电子元件进行散热,通过导热橡胶能够提高电路板的绝缘性,并且能够防止电子元件损坏,提高电路板的使用寿命,通过固定螺栓方便对电路板进行安装。
附图说明
图1为本实用新型一种电路板密封封装结构结构图;
图2为本实用新型一种电路板密封封装结构剖面图;
图3为本实用新型一种电路板密封封装结构图2中A处放大图;
图中:1、电路板;2、安装板;3、固定架;4、伸缩架;5、固定螺栓;6、滑杆;7、通孔;8、散热孔;9、螺孔;10、固定杆;11、滑槽;12、伸缩杆;13、弹簧;14、凹槽;15、电子元件;16、导热橡胶。
具体实施方式
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