[实用新型]具有微波IC的加热模块有效
| 申请号： | 202022505610.0 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN213755024U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 傅宗民;王云哲 | 申请（专利权）人： | 傅宗民 |
| 主分类号： | H05B6/64 | 分类号： | H05B6/64 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 胡少青;许媛媛 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有微波IC的加热模块，包括：一下层封装结构层；至少一个微波IC加热器，形成于前述下层封装结构层上；一第一热扩散层，覆盖前述下层封装结构层，且前述第一热扩散层具有至少一开口，使前述至少一个微波IC加热器被露出；一密封的液体层，设置于前述第一热扩散层上；一第二热扩散层，设置于前述密封的液体层上；一上层封装结构层，设置于第二热扩散层上；以及一电源供应器，与前述至少一个微波IC加热器电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 微波 ic 加热 模块 | ||
【主权项】：
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