[实用新型]具有微波IC的加热模块有效
| 申请号： | 202022505610.0 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN213755024U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 傅宗民;王云哲 | 申请（专利权）人： | 傅宗民 |
| 主分类号： | H05B6/64 | 分类号： | H05B6/64 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 胡少青;许媛媛 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 微波 ic 加热 模块 | ||
1.一种具有微波IC的加热模块，其特征在于，包括：
一下层封装结构层；
至少一个微波IC加热器，形成于前述下层封装结构层上；
一第一热扩散层，覆盖前述下层封装结构层，且前述第一热扩散层具有至少一开口，使前述至少一个微波IC加热器被露出；
一密封的液体层，设置于前述第一热扩散层上；
一第二热扩散层，设置于前述密封的液体层上；
一上层封装结构层，设置于前述第二热扩散层上；以及
一电源供应器，与前述至少一个微波IC加热器电性连接；
其中，当前述电源供应器被开启以提供前述至少一个微波IC加热器被启动所需之电力时，前述至少一个微波IC加热器可受控制的产生微波，并对前述密封的液体层加热，且前述密封的液体层被加热所产生之热可透过前述第二热扩散层对外散溢。
2.如权利要求1所述的具有微波IC的加热模块，其特征在于，前述下层封装结构层是由一塑料材质所制得。
3.如权利要求2所述的具有微波IC的加热模块，其特征在于，前述第一热扩散层是由一金属材质所制得。
4.如权利要求2所述的具有微波IC的加热模块，其特征在于，前述第二热扩散层是由一金属材质所制得。
5.如权利要求1所述的具有微波IC的加热模块，其特征在于，前述密封的液体层包含水。
6.如权利要求1所述的具有微波IC的加热模块，其特征在于，前述密封的液体层包含水以及抗冻剂。
7.如权利要求1所述的具有微波IC的加热模块，其特征在于，前述上层封装结构层是由一绝热材质所制得。
8.如权利要求1所述的具有微波IC的加热模块，其特征在于，前述电源供应器为一AC电源供应器或一DC电源供应器。
9.如权利要求8所述的具有微波IC的加热模块，其特征在于，前述AC电源供应器为一交流电源。
10.如权利要求8所述的具有微波IC的加热模块，其特征在于，前述DC电源供应器为一电池或一USB行动电源。
11.如权利要求1所述的具有微波IC的加热模块，其特征在于，前述至少一个微波IC加热器为射频IC。
12.如权利要求11所述的具有微波IC的加热模块，其特征在于，前述射频IC为氮化镓IC。
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