[实用新型]具有微波IC的加热模块

说明书

本实用新型公开了一种具有微波IC的加热模块，包括：一下层封装结构层；至少一个微波IC加热器，形成于前述下层封装结构层上；一第一热扩散层，覆盖前述下层封装结构层，且前述第一热扩散层具有至少一开口，使前述至少一个微波IC加热器被露出；一密封的液体层，设置于前述第一热扩散层上；一第二热扩散层，设置于前述密封的液体层上；一上层封装结构层，设置于第二热扩散层上；以及一电源供应器，与前述至少一个微波IC加热器电性连接。

技术领域

本实用新型是关于一种加热模块，且特别是关于一种具有微波IC的加热模块。

背景技术

传统的加热模块大抵可区分为二大类，一类是热电阻加热模块，藉由电力通过高电阻组件而产生可供加热的热源；另一类则是微波磁控管加热模块，藉由磁控管产生微波加热液体以产生可供加热的热源。其中，热电阻加热模块虽构造简单，且造价便宜，但却有加热速度慢、耗能以及使用时较不安全的缺点；微波控管加热模块虽较热电阻加热模块较不耗能，且加热速度快，惟其缺点在于构造复杂、笨重且造价昂贵等缺点。此外，此二种传统加热模块，均无法随身携带。

有鉴于此，一种可兼顾构造简单、方便携带、加热速度快、不耗能且安全性高的加热模块乃令消费者所殷切期待的。

实用新型内容

本实用新型之一目的乃揭示一种具有微波IC的加热模块，包括：一下层封装结构层；至少一个微波IC加热器，形成于前述下层封装结构层上；一第一热扩散层，覆盖前述下层封装结构层，且前述第一热扩散层具有至少一开口，使前述至少一个微波IC加热器被露出；一密封的液体层，设置于前述第一热扩散层上；一第二热扩散层，设置于前述密封的液体层上；一上层封装结构层，设置于第二热扩散层上；以及一电源供应器，与前述至少一个微波 IC加热器电性连接；其中，当前述电源供应器被开启以提供前述至少一个微波加热器被启动所需的电力时，前述至少一个微波IC加热器可受控制的产生微波，并对前述密封的液体层加热，且前述密封的液体层被加热所产生的热可透过前述第二热扩散层对外散溢。

如上所述的具有微波IC的加热模块，前述下层封装结构层是由一塑料材质所制得。

如上所述的具有微波IC的加热模块，前述第一热扩散层是由一金属材质所制得。

如上所述的具有微波IC的加热模块，前述第二热扩散层是由一金属材质所制得。

如上所述的具有微波IC的加热模块，前述密封的液体层包含水。

如上所述的具有微波IC的加热模块，前述密封的液体层包含水以及抗冻剂。

如上所述的具有微波IC的加热模块，前述上层封装结构层是由一绝热材质所制得。

如上所述的具有微波IC的加热模块，前述电源供应器为一AC电源供应器或一DC电源供应器。

如上所述的具有微波IC的加热模块，前述AC电源供应器为一交流电源。

如上所述的具有微波IC的加热模块，前述DC电源供应器为一直流电源，例如但不限于一电池或一USB行动电源。

如上所述的具有微波IC的加热模块，前述至少一个微波IC加热器的数量为一个以上，且前述等微波IC加热器彼此串联及/或并联而形成一微波IC加热器数组。

如上所述的任一种具有微波IC的加热模块，前述至少一个微波IC加热器为射频IC(RF IC)，例如但不限于氮化镓IC(GaN IC)。

附图说明

图1A是根据本实用新型实施例一所绘示的具有微波IC的加热模块100。

图1B是根据如图1A所示的具有微波IC的加热模块100的爆炸图。

图1C是根据如图1A所示的具有微波IC的加热模块100的剖面线I-I’所绘示的剖面图。