[实用新型]一种芯片测试浮动装置有效
| 申请号： | 202022450832.7 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN213544749U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王战朋 | 申请（专利权）人： | 苏州武乐川精密电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片测试浮动装置，包括：铝质底板，所述铝质底板的前后两侧分别安装有安装有气路转接头安装板，所述气路转接头安装板上暗安装有气路转接头，铝质底板左右的两侧分别设有安装槽，所述安装槽上安装有不锈钢固定钣金，所述铝质支板的上端中侧安装有气路转接支架，所述固定转接支架两侧的铝质底板上分别安装有浮动测试机构，本实用新型一种芯片测试浮动装置的优点是：浮动测试机构由下部的垫块由固定转接支架进气，气流带动浮动块进行浮动和复位，浮动块由浮动组件和复位组件控制浮动，浮动块上的加热板在加热棒的作用下进行加热，加热板上的传感器和温度保险丝防止过热测试，装置整体测试效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 浮动 装置 | ||
【主权项】：
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