[实用新型]一种芯片测试浮动装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片测试浮动装置，包括：铝质底板，所述铝质底板的前后两侧分别安装有安装有气路转接头安装板，所述气路转接头安装板上暗安装有气路转接头，铝质底板左右的两侧分别设有安装槽，所述安装槽上安装有不锈钢固定钣金，所述铝质支板的上端中侧安装有气路转接支架，所述固定转接支架两侧的铝质底板上分别安装有浮动测试机构，本实用新型一种芯片测试浮动装置的优点是：浮动测试机构由下部的垫块由固定转接支架进气，气流带动浮动块进行浮动和复位，浮动块由浮动组件和复位组件控制浮动，浮动块上的加热板在加热棒的作用下进行加热，加热板上的传感器和温度保险丝防止过热测试，装置整体测试效果好。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试浮动装置。

背景技术

目前，随着电子芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般，封装完成的电子芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在封装芯片测试时，芯片测试装置需要进行往复浮动运动，以对芯片进行循环测试，另外，浮动测试的同时封需要对芯片进行加热测试，以测试芯片在不同温度下的性能和失效问题，当前，在高温测试下，加热板没有传感器和保险丝结构，导致高温无法测试，对芯片造成损坏，因此，需要设计一种结构轻便，浮动效果好，高温保险和测试效果好的一种芯片测试浮动装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种浮动效果好，加热效果好和高温保险的一种芯片测试浮动装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片测试浮动装置，包括：铝质底板，所述铝质底板的前后两侧分别安装有安装有气路转接头安装板，所述气路转接头安装板上暗安装有气路转接头，铝质底板左右的两侧分别设有安装槽，所述安装槽上安装有不锈钢固定钣金，所述铝质底板的上端中侧安装有气路转接支架，所述气路转接支架两侧的铝质底板上分别安装有浮动测试机构，所述浮动测试机构包括垫块，所述垫块的上侧安装有气缸套，所述气缸套的上侧四周通过导向轴安装有气缸连接板，所述气缸连接板的中心下侧连接有与垫块相通的气路，所述气缸连接板的上侧设有浮动块，所述浮动块与气缸连接板之间安装有通过第一安装孔安装有浮动组件，所述浮动块与气缸连接板之间安装有通过第二安装孔安装有复位组件，所述浮动块的上端连接有加热板垫板，所述加热板垫板的上侧连接有加热板，所述加热板的内部安装有加热棒和传感器，所述加热板的前侧安装有挡线块，所述加热板的内侧安装有温度保险丝压块，所述温度保险丝压块上安装有温度保险丝。

进一步，所述气路转接支架与浮动测试机构中的垫块相通。

本实用新型一种芯片测试浮动装置的优点是：安装简单，浮动测试机构由下部的垫块由气路转接支架进气，气流带动浮动块进行浮动和复位，浮动块由浮动组件和复位组件控制浮动，浮动效果好，浮动块上的加热板在加热棒的作用下进行加热，加热板上的传感器和温度保险丝防止过热测试，高温保险，加热效果好，装置整体测试效果好。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片测试浮动装置的结构示意图。

图2为本实用新型一种芯片测试浮动装置的俯视图

具体实施方式

以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。