[实用新型]一种芯片测试浮动装置

权利要求书

1.一种芯片测试浮动装置，其特征在于，包括：铝质底板（1），所述铝质底板（1）的前后两侧分别安装有安装有气路转接头安装板（2），所述气路转接头安装板（2）上暗安装有气路转接头（3），铝质底板（1）左右的两侧分别设有安装槽（4），所述安装槽（4）上安装有不锈钢固定钣金（5），所述铝质底板（1）的上端中侧安装有气路转接支架（6），所述气路转接支架（6）两侧的铝质底板（1）上分别安装有浮动测试机构（7），所述浮动测试机构（7）包括垫块（8），所述垫块（8）的上侧安装有气缸套（9），所述气缸套（9）的上侧四周通过导向轴（10）安装有气缸连接板（11），所述气缸连接板（11）的中心下侧连接有与垫块（8）相通的气路（12），所述气缸连接板（11）的上侧设有浮动块（13），所述浮动块（13）与气缸连接板（11）之间安装有通过第一安装孔（14）安装有浮动组件（15），所述浮动块（13）与气缸连接板（11）之间安装有通过第二安装孔（16）安装有复位组件（17），所述浮动块（13）的上端连接有加热板垫板（18），所述加热板垫板（18）的上侧连接有加热板（19），所述加热板（19）的内部安装有加热棒（20）和传感器（21），所述加热板（19）的前侧安装有挡线块（22），所述加热板（19）的内侧安装有温度保险丝压块（23），所述温度保险丝压块（23）上安装有温度保险丝（24）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试浮动装置，其特征在于，所述气路转接支架（6）与浮动测试机构（7）中的垫块（8）相通。