[实用新型]一种新型封装技术用切刀有效
| 申请号： | 202022366435.1 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN212848331U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 于洪涛 | 申请（专利权）人： | 天津市贝斯通智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 马世海 |
| 地址： | 300400 天津市北辰*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装技术领域，且公开了一种新型封装技术用切刀，包括底座，所述底座的底部固定连接有固定支腿，所述底座的顶部开设有排屑槽，所述底座的一侧固定连接有排放机构，所述排放机构包括固定块，所述固定块的一侧开设有排屑孔，所述固定块的顶部开设有活动槽，所述活动槽的内壁活动连接有卡板。该新型封装技术用切刀，达到了该新型封装技术用切刀便于清理的目的，解决了一般的切刀装置不便于清理的问题，有效降低了人们清理废屑过程的难度，进一步减少了废屑清理时间，大大提高了人们对废屑清理的效率，一定程度上保护了该装置的正常运作，从而满足了人们的使用需求，为人们在使用该新型封装技术用切刀的过程中带来了便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 封装 技术 用切刀 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
