[实用新型]一种印刷电路板的组合焊盘有效

专利信息
申请号: 202022321255.1 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN213403648U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 施维;孙世帅 申请(专利权)人: 苏州瑞骏电子科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种印刷电路板的组合焊盘,包括电路板本体,所述电路板本体上表面设置有若干焊盘,所述焊盘包括若干矩形焊盘和若干圆形焊盘,若干矩形焊盘分布在电路板本体四周拐角和中心处,若干圆形焊盘分布在若干矩形焊盘之间,结构简单,构造清晰易懂,印刷电路板包括电路板本体,电路板本体上表面设置有若干焊盘,其中焊盘包括若干矩形焊盘和圆形焊盘,若干矩形焊盘和圆形焊盘组合分布在电路板本体上,焊盘底端面与绝缘层上端面之间设置有密封垫圈,能够避免粉末灰尘等杂质落入焊盘安装孔内,对电路板造成影响,圆形焊盘和矩形焊盘外围设置有反焊盘,反焊盘为环形绝缘区域,能够避免虚焊,功能性强,值得推广。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 组合
【主权项】:
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