[实用新型]一种特种器件封装用便于使用的切刀有效
| 申请号： | 202022320390.4 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN212967625U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 于洪涛 | 申请（专利权）人： | 天津市贝斯通智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 300400 天津市北辰*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及封装术领域，且公开了一种特种器件封装用便于使用的切刀，包括底座，所述底座的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有固定板，所述固定板的底部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的一端固定连接有活动块，所述活动块的底部开设有卡槽，所述活动块的一侧固定连接有螺栓，所述卡槽的内壁固定连接有刀片，所述底座的顶部固定连接有刀具箱，所述刀具箱的顶部开设有放置口。该特种器件封装用便于使用的切刀，达到了该特种器件封装用便于使用的切刀安装方便的目的，从而解决了一般特种器件封装用便于使用的切刀安装不方便的问题，刀片可以安装在卡槽中，然后通过螺栓进行固定，需要拆卸的时候也很方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 特种 器件 封装 便于 使用 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
