[实用新型]太阳能硅片的加工装置有效

专利信息
申请号: 202022278074.5 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN213212132U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 谢立平;林锐;李唐 申请(专利权)人: 昆山莱崎龙精密技术有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L31/18
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215316 江苏省苏州市昆山市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种太阳能硅片的加工装置,包括安装于机架上的底板、支座、传输电机和对称设置于支座两侧的传输皮带,所述传输电机的输出轴上安装有一主驱动轮,所述支座上可滑动地安装有一活动块,所述传输皮带靠近来料区一端的正下方设置有一可沿竖直方向运动的上料座,所述传输皮带远离来料区一端的外侧分别设置有一立板,两个立板各自与另一个立板相对的内表面上具有若干个沿竖直方向间隔设置的第二凸条,两个所述立板的上端面之间通过一顶支撑板连接,一驱动组件与两个立板中的至少一个连接,用于驱动两个立板沿竖直方向同步运动。本实用新型可以在必要时对多张硅片进行暂时存储,实现与下段工序设备的精确配合,避免因二者之间的作业时差导致需要停机待料的情况,提高生产的效率。
搜索关键词: 太阳能 硅片 加工 装置
【主权项】:
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