[实用新型]平稳运行的硅片转运装置有效

专利信息
申请号: 202022278073.0 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN213546284U 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 谢立平;林锐;李唐 申请(专利权)人: 昆山莱崎龙精密技术有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L31/18
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215316 江苏省苏州市昆山市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种平稳运行的硅片转运装置,包括安装于机架上的运料底板、设置于运料底板一端的上料座、输入组件和输出组件,所述输入组件和输出组件分别安装于机架上并呈上下叠置,所述上料座可沿竖直方向上下移动,当上料座移动至上端时,其与输入组件的一端邻接,所述输入组件将料篮运送至上料座上,当上料座移动至下端时,其与输入组件的一端邻接,并将料篮运送至输入组件上,两个所述立板的上端面之间通过一顶支撑板连接,一驱动组件与两个立板中的至少一个连接,用于驱动两个立板沿竖直方向同步运动。本实用新型实现了对料篮的自动上下,还进一步实现了对单片硅片的高效、逐片全自动运送,自动化程度和加工效率高。
搜索关键词: 平稳 运行 硅片 转运 装置
【主权项】:
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