[实用新型]一种IC托盘有效
| 申请号： | 202022275623.3 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN213366546U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 付金铭;姜域;殷昌荣;张敏健 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李婷婷 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种IC托盘，用于盛放小尺寸芯片，改变IC托盘本体中间区域呈阵列排布的凹槽的排布方式，并设置行方向上的凹槽个数大于35个或列方向上的凹槽个数大于14个；通过将沿行方向或沿列方向中至少一个方向上的凹槽的数量设置为吸附IC机台上吸嘴的个数的整数倍，与后续工艺中吸杆的数量相匹配，使得后续工艺如切割、光检、测试、编带等需要用到IC托盘进行吸料、摆放料工序时，能够减少空余吸嘴的量，减少浪费的时间，从而提高芯片的取放效率，进而提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 托盘 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
