[实用新型]一种兼容方形硅片和菱形硅片的石英舟有效
| 申请号： | 202022258524.4 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN213150741U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李铁;李杨 | 申请（专利权）人： | 江苏沃宏装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 32270 | 代理人： | 许益民 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种兼容方形硅片和菱形硅片的石英舟，包括前侧板、后侧板、沿第一方向设置的两根上部支撑杆以及沿第一方向设置的两根下部支撑杆，前侧板与后侧板平行设置，两根上部支撑杆设于前侧板与后侧板之间的上端两侧，两根下部支撑杆设于前侧板与后侧板的底端，且两根上部支撑杆之间的距离大于两根下部支撑杆之间的距离；每根上部支撑杆上设有用于对硅片进行侧边定位的第一插槽，每根下部支撑杆上设有用于对硅片进行底端定位的第二插槽。本实用新型对石英舟的结构进行优化设计，使其能够兼容承载方形硅片和菱形硅片，提高了石英舟的利用效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 方形 硅片 菱形 石英 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
