[实用新型]半导体器件组件及堆叠晶体管组件有效
| 申请号： | 202022228941.4 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN213519943U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 杰弗里·P·甘比诺;大卫·T·普赖斯;杰弗里·A·尼尔斯;迪安·E·普罗布斯特;桑托什·梅农;P·A·伯克;比基尔迪斯·多斯多斯 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王琳;马芬 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件组件及堆叠晶体管组件。本实用新型公开了一种半导体器件的堆叠组件，该堆叠组件包括：安装焊盘，该安装焊盘覆盖低侧半导体器件的第一部分；和接触层，该接触层覆盖该低侧半导体器件的第二部分。与该接触层电连接的第一安装夹具有支撑部分，该支撑部分将该第一安装夹连结到第一引线框架部分。与该安装焊盘附接的第二安装夹具有支撑部分，该支撑部分将该第二安装夹连结到第二引线框架部分。高侧半导体器件具有：第一端子，该第一端子电连接到该第一安装夹并由此电连接到该接触层；和第二端子，该第二端子电连接到该第二安装夹。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 组件 堆叠 晶体管 | ||
【主权项】：
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