[实用新型]一种麦克风芯片及麦克风有效
| 申请号： | 202022220423.8 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN212910045U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 荣根兰;孙恺;孟燕子;胡维 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215002 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于麦克风技术领域，具体公开了一种麦克风芯片及麦克风。其中，麦克风芯片包括振膜和背板，振膜上设置有贯通振膜的第一泄气孔和第二泄气孔，背板上设置有贯通背板的第一声孔和第二声孔，每个第一泄气孔在背板上的投影均落入一第一声孔的范围内，每个第二泄气孔在背板上的投影均落入一第二声孔的范围内，第一泄气孔为封闭性孔，第二泄气孔为狭长装的非封闭性孔，第一声孔在振膜上的投影面积小于第二声孔在振膜上的投影面积。麦克风包括上述的麦克风芯片。本实用新型公开的麦克风和麦克风芯片，能够在保证麦克风芯片的结构强度的基础上，提高麦克风芯片和麦克风的信噪比，提高麦克风芯片和麦克风的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 芯片 | ||
【主权项】：
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