[实用新型]一种整流管编织定位装置有效
申请号: | 202022205138.9 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN212783405U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 吴诚;杨克勤;陈洪运;朱春霞;陶凌杰;徐沛东;温磊;章成林;吴邢亮 | 申请(专利权)人: | 安徽华夏显示技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人: | 张欢 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种整流管编织定位装置,包括第一定位环,所述第一定位环的上方设置有第二定位环,且第一定位环和第二定位环内分别设置有滚筒,所述滚筒关于第一定位环和第二定位环的四侧分别对称分布有四个,且第一定位环和第二定位环内的滚筒的位置交错分布,所述第一定位环的底部设置有连接筒,且连接筒的底部设置有导向环,所述滚筒的两端分别转动连接有支座,且第一定位环和第二定位环内的支座的一侧分别与第一定位环和第二定位环的内壁固定连接。该整流管编织定位装置采用第一定位环、第二定位环和滚筒等相配合的结构设计,使得编织完成部分的线材在被定位时能够更加流畅的被输送,减小铜丝所受摩擦,让线材编织过程更加稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 整流管 编织 定位 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽华夏显示技术股份有限公司,未经安徽华夏显示技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022205138.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多频带天线及穿戴装置
- 下一篇:一种疝气灯驱动线路板安装装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造