[实用新型]一种5G用超高频晶片点胶装置有效
| 申请号： | 202022169897.4 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN213377559U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 仲崇玉;熊雨薇;郑嵩 | 申请（专利权）人： | 南京晶芯光电研究院有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 黄胡生 |
| 地址： | 210011 江苏省南京市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种5G用超高频晶片点胶装置，涉及点胶设备技术领域，包括基板，所述基板两侧设有第一转轮，所述第一转轮下方设有第三转轮，所述第三转轮下方设有第二转轮，所述第一转轮上绕设有皮带，所述皮带经过所述第三转轮绕设在所述第二转轮上，所述第二转轮与所述基板之间设有移动板，所述移动板上设有滑动槽，所述第二转轮一侧设有轮轴，所述轮轴通过所述滑动槽与所述移动板相连，所述基板两侧设有移动槽，所述移动槽上滑动设有移动杆，所述移动杆一侧设有夹块，所述夹块之间设有所述轮轴。本实用新型结构稳定，实用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高频 晶片 装置 | ||
【主权项】：
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