[实用新型]电镀设备有效
| 申请号： | 202022160900.6 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN213417044U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·贺·汪;周志伟 | 申请（专利权）人： | 硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 王卫彬;何桥云 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电镀设备，其包括电镀腔、晶圆夹具和电源，所述电源的负极和所述晶圆夹具电连接，所述电镀腔的数量为多个，所述电镀设备还包括移动机构，所述移动机构连接于所述晶圆夹具，所述移动机构能够在多个所述电镀腔之间转运所述晶圆夹具，所述电源的正极分别与多个所述电镀腔电连接。该电镀设备，通过将电源正极分别与多个电镀腔电连接，并利用机械手将电连接至电源负极的晶圆夹具在这些电镀腔之间进行移动的方式，使单个电源进行供电就能满足固定于晶圆夹具上的晶圆在多个电镀腔中分别进行电镀的目的，从而有效降低了电镀设备中对电源数量的需求，降低了设备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 | ||
【主权项】：
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