[实用新型]一种夹持稳定的半导体测试用治具有效

专利信息
申请号: 202022147330.7 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN214041638U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 王睿 申请(专利权)人: 西安和光明宸科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04;H05F3/06
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 涂秀清
地址: 710077 陕西省西安市高新区丈八*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种夹持稳定的半导体测试用治具,包括底座,所述底座上表面对称活动连接有卡块,所述卡块表面开设有卡槽,所述壳体内侧焊接有导向杆,所述导向杆外壁对称安装有第一滑块,所述第一滑块一侧套接有硬质弹簧,所述壳体上表面边缘处对称焊接有侧板,所述侧板表面转动连接有丝杆,所述丝杆与侧板表面衔接处安装有锁紧螺母,所述壳体两侧均安装有直线滑台,所述直线滑台上方安装有离子风机。本实用新型通过卡块配合硬质弹簧对半导体进行卡持定位,并通过转动丝杆使其末端与半导体外壁相接触,不仅结构简单,方便操作,而且提升了半导体夹持时的稳定性。
搜索关键词: 一种 夹持 稳定 半导体 测试 用治具
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