[实用新型]一种夹持稳定的半导体测试用治具有效
申请号: | 202022147330.7 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN214041638U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 王睿 | 申请(专利权)人: | 西安和光明宸科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/04;H05F3/06 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 涂秀清 |
地址: | 710077 陕西省西安市高新区丈八*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种夹持稳定的半导体测试用治具,包括底座,所述底座上表面对称活动连接有卡块,所述卡块表面开设有卡槽,所述壳体内侧焊接有导向杆,所述导向杆外壁对称安装有第一滑块,所述第一滑块一侧套接有硬质弹簧,所述壳体上表面边缘处对称焊接有侧板,所述侧板表面转动连接有丝杆,所述丝杆与侧板表面衔接处安装有锁紧螺母,所述壳体两侧均安装有直线滑台,所述直线滑台上方安装有离子风机。本实用新型通过卡块配合硬质弹簧对半导体进行卡持定位,并通过转动丝杆使其末端与半导体外壁相接触,不仅结构简单,方便操作,而且提升了半导体夹持时的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 夹持 稳定 半导体 测试 用治具 | ||
【主权项】:
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