[实用新型]一种水冷散热的LED封装组件有效
申请号: | 202022145936.7 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN212907797U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 石安 | 申请(专利权)人: | 无锡旭缆光电设备有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/48;H05K7/20 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华;贾传美 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种水冷散热的LED封装组件,具体涉及LED领域,包括基板,基板的内侧固定套接有导线套件和水冷套板,水冷套板的内侧固定套接有水冷盒,基板的一侧固定安装有PCB套板,PCB套板的内侧固定套接有PCB基板和水冷内盒,透明罩安装槽可拆卸安装有水冷透明罩,水冷透明罩的内侧开设有降温层,卡槽的内侧卡接有添加盒。上述方案利用水冷盒内的微型水车、与PCB基板一侧贴合的水冷内盒和水冷透明罩内侧的降温层,加快了封装组件水冷散热的速率,提升了封装组件的水冷散热效果;利用可拆卸安装的水冷透明罩和与水冷透明罩内侧卡接的添加盒,同时简化了封装组件的检修和清洗过程,有利于封装组件的日常维护。 | ||
搜索关键词: | 一种 水冷 散热 led 封装 组件 | ||
【主权项】:
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