[实用新型]电子元件包装有效
申请号: | 202022070126.X | 申请日: | 2020-09-21 |
公开(公告)号: | CN213503617U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 范超;范炜 | 申请(专利权)人: | 重庆金籁科技股份有限公司 |
主分类号: | B65D25/10 | 分类号: | B65D25/10;B65D25/02;B65D85/86;B65D81/05 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 408200 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种电子元件包装,涉及电子元件包装结构技术领域,为解决现有技术中存在对电子元件进行包装的包装结构包装容量较小,批量包装时,集成度较低,导致包装搬运效率较低的问题而设计。本实用新型提供的电子元件包装,包括:外包装箱、内包装盒、以及电子元件承载托。电子元件承载托铺设于内包装盒,电子元件承载托用于承载固定电子元件,外包装箱内码放多层所述内包装盒。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 包装 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆金籁科技股份有限公司,未经重庆金籁科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022070126.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种工业废气处理用催化燃烧设备
- 下一篇:一种搅拌均匀的反应釜