[实用新型]一种新型芯片吸嘴有效

专利信息
申请号: 202022068449.5 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN213184250U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 童渝 申请(专利权)人: 河南省申福电子科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/67
代理公司: 济南光启专利代理事务所(普通合伙) 37292 代理人: 李晓平
地址: 475500 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种新型芯片吸嘴,属于芯片吸嘴技术领域。一种新型芯片吸嘴,包括放置架,真空筒上端设有调节盘,真空筒圆周外壁中部套接有限位环,真空筒下端套接有锥形吸盘,锥形吸盘下方设有锥形吸块,锥形吸块上表面中部设有加固筋,真空筒上方设有丝杆,丝杆上端设有转把,丝杆下端穿过调节盘内部延伸至真空筒内部并设有弹簧,弹簧下端设有设有橡胶活塞,使得在对芯片吸附后,通过活塞扩大真空的空间增加吸附的效果,避免了内部空气排不尽的现象,并通过弹簧可以有效的拉动活塞,在长时间放置时,即时有空气渗入时,通过弹簧的拉力再次扩大真空的体积,使得芯片不会掉落,提高了吸附的效果,使得吸附效果明显。
搜索关键词: 一种 新型 芯片
【主权项】:
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