[实用新型]一种自动送料焊线机有效
| 申请号: | 202022050631.8 | 申请日: | 2020-09-17 |
| 公开(公告)号: | CN213845225U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
| 发明(设计)人: | 霍建忠;朱万杰 | 申请(专利权)人: | 苏州思达优科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种自动送料焊线机,包括底板,所述底板上表面的右侧固定连接有壳体,所述壳体内腔的底部固定安装有第二伺服电机,所述第二伺服电机的输出端固定连接有柱体,所述柱体的内表面开设有第二滑槽,柱体上表面的中端固定安装有第一伺服电机,第一伺服电机的输出端贯穿柱体上表面的中端并转动连接有螺纹杆,螺纹杆上端的外表面螺纹连接有滑块,滑块的左侧固定连接有第二电动伸缩杆,第二电动伸缩杆的左侧固定连接有夹块。本实用新型设置了第二滑槽、滑块、螺纹杆和第二伺服电机,达到了自动送料的目的,解决了现有的焊线机不具备自动送料的功能,需要人工手动送料,导致影响了工作效率和加强了人们劳动强度的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 自动 送料焊线机 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州思达优科技有限公司,未经苏州思达优科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022050631.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种道路设计辅助模型
- 下一篇:一种实验室化工用辅助架
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





