[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202022026396.0 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN213213457U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 泽田曜一;篠崎崇行;山口幸哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种高频模块和通信装置，抑制发送信号的质量劣化。高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；发送功率放大器(11)，其放大发送信号；开关(51)；以及第一电感器，其包括在连接于发送功率放大器(11)的输出端子与开关(51)之间的匹配电路(31)中，其中，第一电感器配置于主面(91a)，开关(51)配置于主面(91b)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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