[实用新型]一种晶圆切割用柔性存料载具有效
| 申请号： | 202021861126.5 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212542383U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 巩铁建;陶为银 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 范小方 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了．一种晶圆切割用柔性存料载具，包括装置箱体、卡槽和稳定杆，所述的装置箱体内部安装有第一箱体、第二箱体和第三箱体，箱体通过连接绳连接，减少装置在被搬运时，减少颠簸，装置箱体左右两侧安装有把手，且装置箱体内部固定有稳定杆，稳定杆一侧安装有接头，稳定杆底面安装有卡槽，卡槽和稳定杆相互结合作用于晶盘，以固定晶盘和保护晶盘且装置箱体外部底面固定有楔形结构，楔形结构侧面连接有弹簧，弹簧底面安装有底板，在放下装置时减少颠簸，该晶圆切割用柔性存料载具，在放置晶盘处设有柔性材料的卡槽和稳定杆接头，且底面安装有减震结构，在放置和搬运过程中减少对晶盘的损耗，以起到保护晶盘的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 柔性 存料载具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
