[实用新型]一种晶圆圆心位置纠心装置有效
| 申请号： | 202021861112.3 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212570931U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 巩铁建;陶为银 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 范小方 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆圆心位置纠心装置，包括底座，所述底座上端两侧设置的撑柱上端由撑板连接，且撑柱与撑板的上端连接有连接块，连接块上端中部开设的凹槽两端设置有固定竖板，固定竖板的两个中部设置有晶圆槽座，且晶圆槽座的中部开设有晶圆放置槽，晶圆槽座的下端设置有固定细杆，固定竖板的外端设置的电动推杆杆体连接电动推杆，且电动推杆下端设置有连接板。该晶圆圆心位置纠心装置，结构设置合理，首先将激光灯体照射出激光，因激光接收槽与激光灯体端口相对应，在由螺丝固定住滑块，避免其再次移动，之后将晶圆放置到晶圆放置槽上进行加工，操作简便，可以更加快捷的进行晶圆圆心位置的纠心，可以大大加快了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆圆 位置 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
