[实用新型]一种芯片测试模块有效

专利信息
申请号: 202021798226.8 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN214252487U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 王树锋;陈阳 申请(专利权)人: 前海晶云(深圳)存储技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种芯片测试模块,所述芯片测试模块包括芯片安装板和芯片定位机构,所述芯片安装板和所述芯片定位机构可拆卸式连接;所述芯片安装板上固定有芯片针载板;所述芯片定位机构包括芯片型腔、定位块和芯片锁闭机构;所述芯片型腔开设有芯片安装槽,所述芯片针载板套设于所述芯片安装槽内;所述定位块的一端伸入所述芯片安装槽内,与所述芯片相抵接;所述芯片锁闭机构设于所述定位块的另一端,用于对所述定位块进行锁定。本实用新型的芯片测试模块通过设置安装板和芯片定位机构,对芯片进行固定,便于后续测试;同时芯片定位机构与安装板为可拆卸式连接,便于安装和拆卸。
搜索关键词: 一种 芯片 测试 模块
【主权项】:
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