[实用新型]一种芯片测试模块

权利要求书

1.一种芯片测试模块，用于安装芯片，其特征在于，

所述芯片测试模块包括芯片安装板和芯片定位机构，所述芯片安装板和所述芯片定位机构可拆卸式连接；

所述芯片安装板上固定有芯片针载板；

所述芯片定位机构包括芯片型腔、定位块和芯片锁闭机构；

所述芯片型腔开设有芯片安装槽，所述芯片针载板套设于所述芯片安装槽内；所述定位块的一端伸入所述芯片安装槽内，与所述芯片相抵接；所述芯片锁闭机构设于所述定位块的另一端，用于对所述定位块进行锁定。

2.根据权利要求1所述的芯片测试模块，其特征在于，所述芯片安装板上还设有第一磁性件，所述芯片型腔内埋设有第二磁性件，所述芯片型腔与所述芯片安装板通过所述第一磁性件和所述第二磁性件磁性相吸。

3.根据权利要求1或2所述的芯片测试模块，其特征在于，所述芯片安装板上还设有导向件，所述芯片型腔上设有导向孔，所述导向件穿过所述导向孔，从而将所述芯片型腔安装于所述芯片安装板上。

4.根据权利要求1所述的芯片测试模块，其特征在于，所述芯片型腔还包括定位件安装平台，所述定位块设于所述定位件安装平台上；

所述芯片安装槽与所述定位件安装平台相对的一侧形成缺口，所述定位块的一端通过所述缺口伸入所述芯片安装槽内。

5.根据权利要求4所述的芯片测试模块，其特征在于，所述缺口位于所述芯片安装槽的中心与所述定位件安装平台的中心的连线上，且所述定位块的长度中心线与所述连线重合。

6.根据权利要求5所述的芯片测试模块，其特征在于，所述定位块接近所述缺口的一端包括分叉的第一边和第二边，所述第一边和所述第二边分别与所述芯片相邻的两侧相抵；

所述第一边和所述第二边的相交处还设有避空槽；

所述定位块的另一端向上形成凸起。

7.根据权利要求6所述的芯片测试模块，其特征在于，所述芯片锁闭机构包括弹性件，所述弹性件设于所述定位块的另一端，用于对所述定位块施加弹力；所述芯片锁闭机构还包括盖板，所述盖板盖设于所述定位件安装平台上；

所述盖板上设有通槽，所述凸起穿过所述通槽。

8.根据权利要求7所述的芯片测试模块，其特征在于，所述芯片测试模块还包括模块外壳，所述模块外壳上开设有孔；

所述芯片安装板和所述芯片定位机构容纳于所述模块外壳内，且所述芯片定位机构从所述孔内露出。

9.根据权利要求8所述的芯片测试模块，其特征在于，所述弹性件的一端固定于所述孔的内壁上，另一端与所述定位块相抵。

10.根据权利要求8或9所述的芯片测试模块，其特征在于，所述模块外壳上还设有转接板。